竹懋科技股份有限公司 Chip Integration Technology Corporation.

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2018.05PCN1805-02_TO-252 package 變更Outline 外觀和尺寸-20180508PCN通知: PCN1805-02_TO-252 package 變更Outline 外觀和尺寸-20180508

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2016.11PCN1611-05_修改Y65L10G045規格書 & 新增Y65L05G045規格書通知PCN通知: PCN1611-05_修改Y65L10G045規格書 & 新增Y65L05G045規格書通知

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2016.11PCN1611-13_修改ETF1005 SERIES (IFSM值)規格書通知PCN通知: PCN1611-13_修改ETF1005 SERIES (IFSM值)規格書通知

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2016.11PCN1611-06_KBP2005 SERIES修改outline尺寸通知PCN通知: PCN1611-06_KBP2005 SERIES修改outline尺寸通知

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2016.11PCN1611-04_SMD(SMASMBSMC)封裝電鍍廠搬遷與變更公司名稱通知PCN通知: PCN1611-04_SMD(SMASMBSMC)封裝電鍍廠搬遷與變更公司名稱通知

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2016.11PCN1607-02_RC0A20G060修改產品規格通知PCN通知: PCN1607-02_RC0A20G060修改產品規格通知

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2016.10PCN1610-12_我司產品SK5X Series修改產品規格通知PCN通知: PCN1610-12_我司產品SK5X Series修改產品規格通知

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2016.10PCN1610-02P_我司產品Trench 32mil/40V 相關的晶片產品Phase out通知PCN1610-02P_我司產品Trench 32mil/40V 相關的晶片產品Phase out通知

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2016.10PCN1610-01P_我司產品Trench 32mil/40V 相關產品Phase out通知PCN通知: PCN1610-01P_我司產品Trench 32mil/40V 相關產品Phase out通知

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2016.09ECN1609-01 Zener product 包材變更通知PCN通知: ECN1609-01 Zener product 包材變更通知

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2016.09ECN1608-02 調整 C24AG / C34AG / CB140WG-S VF值通知PCN通知: ECN1608-02 調整 C24AG / C34AG / CB140WG-S VF值通知

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2016.05ECN1605-02 BAT46WG新增 Second Source 封裝廠通知PCN通知: ECN1605-02 BAT46WG新增 Second Source 封裝廠通知

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2016.05ECN1605-01 ITO-220AB Second Source 封裝廠之生產封裝模具新增通知PCN通知: ECN1605-01 ITO-220AB Second Source 封裝廠之生產封裝模具新增通知

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2016.03ECN1601-24 MBR series 修改產品規格書通知PCN通知: ECN1601-24 MBR series 修改產品規格書通知

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2016.02PCN1603-02_ 修改產品受封晶粒變更通知-20160302PCN通知: PCN1603-02_ 修改產品受封晶粒變更通知-20160302

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2016.02PCN1601-13_Y65L10G045-221、Y65L10G045-001Phase Out通知PCN通知: PCN1601-13_Y65L10G045-221、Y65L10G045-001Phase Out晶粒規格書通知-20160224

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2016.02PCN1601-12_Y65L10G045修改晶粒規格書通知PCN通知: PCN1601-12_Y65L10G045修改晶粒規格書通知-20160224

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2016.01PCN1601-06 _SMAS 系列產品新增second source通知PCN通知: PCN1601-06 _SMAS 系列產品新增second source封裝廠通知-20160115

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2016.01PCN151213_BTK22S SERIES修改產品印字通知PCN通知: PCN151213_BTK22S SERIES修改產品印字通知-20160106

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2015.12本公司PCN151204 修改規格書變更通知PCN通知: PCN151204_BTK22S SERIES修改規格書外觀尺寸通知-20151230

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2015.09本公司PCN1509-01 產品 phase out 通知PCN通知: PCN1509-01_CS7N60FA9HD phase out 通知

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2015.04本公司PCN1503-12 修改規格變更通知PCN通知: PCN1503-12_CSF20S200CT-A、CSF20S150CT-A、CSP10S45S-A、CSP10L45S-A修改規格變更通知

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2015.03本公司PCN1503-03 修改規格變更通知PCN通知: PCN1503-03_CP5L100S修改規格變更通知

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2015.03本公司PCN1502-07 產品修改datasheet規格通知PCN通知: PCN1502-07_100V Schottky 產品修改datasheet規格通知

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2014.12本公司PCN141211、ECN1412-11變更通知PCN通知: ECN1412-11、PCN141211_BL220WG-ST Series、B220LWG-F、B220LWG-S、B220LWG-ST phase out通知,

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2014.11本公司推出新PFC Diode產品通知本公司推出新PFC Diode 系列產品通知,相關連結請參考產品DataSheet 2014.11本公司推出新MOSFET產品通知本公司推出新MOSFET 系列產品通知,相關連結請參考產品DataSheet 2014.11本公司PCN14011-01 second source建立通知PCN14011-01_TO-220AB與ITO-220AB封裝廠second source建立通知,相關連結請參考變更說明 2014.11本公司PCN1410-09規格變更通知PCN1410-09_產品CS20L150CT-A修改規格書通知,相關連結請參考變更說明 2014.11本公司PCN1408-12供應商變更通知PCN1408-12_TO-277錫膏、電鍍供應商變更通知,相關連結請參考變更說明 2014.06本公司PCN1406-12 _ITO-220AB模具變更通知PCN1406-12 _ITO-220AB模具變更通知,相關連結請參考變更說明 2014.05本公司PCN1405-02變更通知PCN1405-02規格變更通知,相關連結請參考變更說明,CS30L60CT產品資料變更,相關連結請參考產品說明 2014.05本公司PCN1405-01變更通知PCN1405-01規格變更通知,相關連結請參考變更說明,CSP5S45S產品資料變更,相關連結請參考產品說明 2014.05本公司PCN1404-11變更通知PCN1404-11規格變更通知,相關連結請參考變更說明 2014.05本公司ECN1404-15變更通知ECN1404-15內容變更通知,相關連結請參考變更說明 2014.04本公司PCN1402-04變更通知PCN1402-04變更通知,相關連結請參考變更說明 2014.02本公司SMA、SMB尺寸變更SMA、SMB尺寸變更,相關連結請參考SMA、SMB連結 2014.01本公司GBU10 Series規格變更GBU10 Series規格變更,詳情請參考規格書連結,GBU10 Series 產品資料變更,相關連結請參考GBU Series連結 2013.11本公司Phase out products listPhase out products list,詳情請參考產品說明 2013.09本公司ECN1309-02封裝形式及尺寸變更ITO-220AB封裝型式規格變更,詳情請參考規格書連結,PCN1309-02_ITO-220AB尺寸變更,相關連結請參考PCN1309-02_ITO-220AB連結 2013.09本公司推出Solar用Trench MOS整流器竹懋科技(CITC)宣布推出以Trench 技術為基礎的MOS整流器,新型Trench MOS整流器具備低順向偏壓和低逆向高溫漏電流,適合用於Solar 產品,詳情請參考產品說明 2013.07本公司推出開關電源Trench Schottky整流器竹懋科技(CITC)宣布推出以Trench 技術為基礎的Schottky整流器,新型Trench Schottky整流器可在開關電源中做為整流電路,在同類型封裝的二極體中,具備更低的逆向高溫漏電流,詳情請參考產品說明 2013.06本公司參加2013台北國際電腦展詳情請參考參展資訊 2013.05本公司推出開關電源MOS整流器竹懋科技(CITC)宣布推出以MOS技術為基礎的整流器MOS rectifiers,新型MOS Rectifier元件可在開關電源中做為整流電路,或可替代同步整流解決方案,在同類型封裝的二極體中,具備最低的正向壓降,詳情請參考產品說明 2013.05本公司推出12款MOS整流器竹懋科技(CITC)宣布推出12款新型表面粘著式MOS整流器(MOS Rectifier)​​,該產品採用高熱效和小巧的TO-277封裝,具有卓越的超低熱阻效能,能減少40%的佔位面積,實現雙倍的功率密度,詳情請參考產品說明 2012.10本公司推出TO-277封裝竹懋科技於2012年10月推出 TO-277封裝,此封裝擁有小體積、高散熱的特性,適合用於Power相關產品,詳情請參考產品說明 2012.09本公司推出MOS Rectifier產品竹懋科技於2012年09月推出 MOS Rectifier產品,此產品擁有Low VF、Low IR、High TJ的特性,適合用於Power相關產品,詳情請參考產品說明 2012.08本公司Bridge產品取得UL認證竹懋科技Bridge產品 於2012年08月正式取得UL認證,詳情請參考相關說明 2012.08本公司推出SOD-123S/ST封裝竹懋科技於2012年08月推出 SOT-123S/ST封裝,此封裝擁有小體積、高散熱的特性,適合用於Notebook相關產品,詳情請參考產品說明 2012.05本公司推出SMAS封裝竹懋科技於2012年05月推出 SMAS封裝,SMAS封裝比SMA封裝厚度更薄,更擁有高散熱的特性,詳情請參考產品說明 2011.10本公司推出Bridge相關產品竹懋科技於2011年10月推出Bridge產品,產品規格涵蓋0.8A~20A,封裝種類齊全,適合用於Power相關產品,詳情請參考產品說明 2011.09本公司將於本月份搬遷至新廠房為因應業績的急速成長,本公司於竹北市台元科技園區購置500坪廠房,目前廠房已裝修完成,本公司將於本月份正式搬遷至新廠房。 2011.07本公司於2011年7月通過ISO-14001和OHSAS-18001認證竹懋科技於2011年 7月 通過 ISO-14001 和 OHSAS-18001 評鑑,正式取得 ISO-14001 和 OHSAS-18001 認證,詳情請參考相關說明 2011.01本公司推出Transient Voltage Suppressor產品竹懋科技於2011年01月推出 Transient Voltage Suppressor產品, 可以供應200W~5KW的規格,提供更多產品服務給客戶,詳情請參考產品說明 2010.09本公司推出Super Fast Rectifier產品竹懋科技於2010年09月推出 Super Fast Rectifier產品, 此產品可以提供比一般Super Fast Rectifier更小的封裝,有效縮減電路板的尺寸,詳情請參考產品說明 2010.06本公司推出Zener Diode For LED ESD Protection產品竹懋科技於2010年06月推出 Zener Diode For LED ESD Protection產品, 此產品和LED串聯後可以 增加LED對於ESD的承受能力,最高可以增加15KV的ESD承受能力,詳情請參考產品說明 2010.05本公司於2010年05月通過ISO9001認證竹懋科技於2010年05月通過ISO9001評鑑,正式取得ISO9001認證 ,詳情請參考相關說明 2009.06本公司開始提供符合環保要求的無鹵產品近年來,環保綠化和節能減碳是所有產業的熱門議題,竹懋科技於2009年開始提供符合環保要求的 無鹵素製程產品以符合RoHS國際環保規範,滿足客戶對環境保護的需求。 2006.05竹懋科技獲得經濟部技術處優良廠商殊榮竹懋科技高功率蕭特基二極體結構技術於2006年5月獲得經濟部技術處SBIR績優廠商的榮譽。
『高功率schottky二極體結構技術開發』計畫,其創新重點在於針對高功率半導體元件研發創新 的元件結構技術,同時整合現有的晶圓加工廠標準製程及功率元件廠製程技術,完成創新元件結構之試產,以突破國內外相關技術限制,進而達成產品高功率特性及低製造成本之目標。

2006.05竹懋科技成功開發出高功率高壓蕭特基二極體竹懋科技利用半導體集成電路工藝技術提高蕭特基二極管的崩潰電壓,並利用局部硅氧化的蕭特基二 極體結構中自動對準的特殊性,讓本技術可以在最少的光造工藝成就高品質的產品,並已取得多項結構和工藝上的專利。